प्रस्तावना: उत्पादन प्रक्रियाप्लास्टिक उत्पादनेयात प्रामुख्याने चार प्रमुख प्रक्रियांचा समावेश होतो: साचा बनवणे, पृष्ठभाग उपचार, छपाई आणि जुळवणी. पृष्ठभाग उपचार हा एक अपरिहार्य महत्त्वाचा भाग आहे. लेपाची बंधन शक्ती सुधारण्यासाठी आणि प्लेटिंगसाठी एक चांगला प्रवाहकीय आधार प्रदान करण्यासाठी, पूर्व-उपचार प्रक्रिया अपरिहार्य आहे.
प्लास्टिक उत्पादनांची पृष्ठभाग पूर्व-प्रक्रिया
यात प्रामुख्याने कोटिंग ट्रीटमेंट आणि प्लेटिंग ट्रीटमेंटचा समावेश होतो. सामान्यतः, प्लॅस्टिकमध्ये स्फटिकता जास्त असते, ध्रुवीयता कमी किंवा अजिबात नसते आणि पृष्ठभागाची ऊर्जा कमी असते, ज्यामुळे कोटिंगच्या आसंजनावर परिणाम होतो. प्लॅस्टिक हे एक अवाहक विद्युतरोधक असल्यामुळे, सामान्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियेच्या विनिर्देशांनुसार प्लॅस्टिकच्या पृष्ठभागावर थेट प्लेटिंग करता येत नाही. म्हणून, पृष्ठभागावर प्रक्रिया करण्यापूर्वी, कोटिंगची आसंजन शक्ती सुधारण्यासाठी आणि प्लेटिंगसाठी चांगल्या आसंजन शक्तीसह एक प्रवाहकीय तळाचा थर प्रदान करण्यासाठी आवश्यक पूर्व-प्रक्रिया केली पाहिजे.
कोटिंगची पूर्व-उपचार
पूर्व-उपचारामध्ये प्लास्टिकच्या पृष्ठभागावरील तेल आणि रिलीज एजंट स्वच्छ करणे, म्हणजेच डीग्रेसिंग करणे, आणि कोटिंगचे आसंजन सुधारण्यासाठी प्लास्टिकचा पृष्ठभाग सक्रिय करणे यांचा समावेश होतो.
१、डीग्रेसिंग
चरबी काढणेप्लास्टिक उत्पादनेधातूच्या उत्पादनांवरील ग्रीस काढण्याप्रमाणेच, प्लॅस्टिकच्या उत्पादनांवरील ग्रीस काढण्याचे काम सेंद्रिय द्रावकांनी किंवा सर्फॅक्टंट्स असलेल्या अल्कधर्मी जलीय द्रावणांनी केले जाऊ शकते. प्लॅस्टिकच्या पृष्ठभागावरून पॅराफिन, मधमाशांचे मेण, चरबी आणि इतर सेंद्रिय घाण साफ करण्यासाठी सेंद्रिय द्रावकांचा वापर योग्य आहे. वापरण्यात येणारे सेंद्रिय द्रावक प्लॅस्टिकला विरघळवणारे, फुगवणारे किंवा तडकवणारे नसावे, तसेच त्याचा उत्कलन बिंदू कमी, ते बाष्पशील, बिनविषारी आणि ज्वलनशील नसावे. अल्कधर्मी जलीय द्रावणे अल्कली-प्रतिरोधक प्लॅस्टिकवरील ग्रीस काढण्यासाठी योग्य आहेत. या द्रावणामध्ये कॉस्टिक सोडा, अल्कधर्मी क्षार आणि विविध सर्फॅक्टंट्स असतात. सर्वात जास्त वापरला जाणारा सर्फॅक्टंट म्हणजे ओपी (OP) मालिका, म्हणजेच अल्काइलफेनॉल पॉलीऑक्सिथिलीन इथर, जो फेस तयार करत नाही आणि प्लॅस्टिकच्या पृष्ठभागावर टिकून राहत नाही.
२、पृष्ठभाग सक्रियकरण
या सक्रियीकरणाचा उद्देश प्लॅस्टिकच्या पृष्ठभागाचे गुणधर्म सुधारणे हा आहे, म्हणजेच प्लॅस्टिकच्या पृष्ठभागावर काही ध्रुवीय गट तयार करणे किंवा त्याला खडबडीत करणे, जेणेकरून लेप कामाच्या वस्तूच्या पृष्ठभागावर अधिक सहजपणे ओला होऊन शोषला जाऊ शकेल. पृष्ठभाग सक्रियकरण उपचारासाठी अनेक पद्धती आहेत, जसे की रासायनिक ऑक्सिडेशन, फ्लेम ऑक्सिडेशन, सॉल्व्हेंट व्हेपर एचिंग आणि कोरोना डिस्चार्ज ऑक्सिडेशन. यापैकी सर्वात जास्त वापरली जाणारी पद्धत म्हणजे रासायनिक क्रिस्टल ऑक्सिडेशन उपचार, ज्यामध्ये अनेकदा क्रोमिक ॲसिड उपचार द्रवाचा वापर केला जातो आणि त्याचे सामान्य सूत्र ४.५% पोटॅशियम डायक्रोमेट, ८.०% पाणी आणि ८७.५% संहत सल्फ्यूरिक ॲसिड (९६% पेक्षा जास्त) हे आहे.
पॉलिस्टीरिन आणि एबीएस प्लॅस्टिकसारख्या काही प्लॅस्टिक उत्पादनांवर रासायनिक ऑक्सिडेशन उपचाराशिवाय थेट कोटिंग केले जाऊ शकते. उच्च-गुणवत्तेचे कोटिंग मिळवण्यासाठी, रासायनिक ऑक्सिडेशन उपचाराचा देखील वापर केला जातो. उदाहरणार्थ, डीग्रेसिंगनंतर, एबीएस प्लॅस्टिकवर सौम्य क्रोमिक ऍसिड उपचार द्रवाने एचिंग केले जाऊ शकते. त्याचे सामान्य उपचार सूत्र ४२० ग्रॅम/लिटर क्रोमिक ऍसिड आणि २०० मिली/लिटर सल्फ्यूरिक ऍसिड (विशिष्ट गुरुत्व १.८३) हे आहे. सामान्य उपचार प्रक्रिया ६५℃-७०℃/५ मिनिटे-१० मिनिटे, पाण्याने धुणे आणि वाळवणे अशी असते. क्रोमिक ऍसिड उपचार द्रवाने एचिंग करण्याचा फायदा हा आहे की प्लॅस्टिक उत्पादनाचा आकार कितीही गुंतागुंतीचा असला तरी, त्यावर एकसमान प्रक्रिया केली जाऊ शकते. तोटा हा आहे की ही प्रक्रिया धोकादायक आहे आणि प्रदूषणाच्या समस्या आहेत.
कोटिंगची पूर्व-प्रक्रिया
कोटिंगच्या पूर्व-प्रक्रियेचा उद्देश प्लास्टिकच्या पृष्ठभागावर कोटिंगचे आसंजन सुधारणे आणि प्लास्टिकच्या पृष्ठभागावर एक प्रवाहकीय धातूचा तळ थर तयार करणे हा आहे. पूर्व-प्रक्रिया पद्धतीमध्ये प्रामुख्याने यांचा समावेश होतो: यांत्रिक रफनिंग, रासायनिक डिग्रेसिंग, रासायनिक रफनिंग, सेन्सिटायझेशन ट्रीटमेंट, ॲक्टिव्हेशन ट्रीटमेंट, रिडक्शन ट्रीटमेंट आणि केमिकल प्लेटिंग. यातील पहिल्या तीन बाबी कोटिंगचे आसंजन सुधारण्यासाठी आहेत, आणि शेवटच्या चार बाबी प्रवाहकीय धातूचा तळ थर तयार करण्यासाठी आहेत.
१、यांत्रिक खरखरीतपणा आणि रासायनिक खरखरीतपणा
यांत्रिक खरखरीत करणे आणि रासायनिक खरखरीत करणे या प्रक्रिया अनुक्रमे यांत्रिक आणि रासायनिक पद्धतींनी प्लॅस्टिकचा पृष्ठभाग अधिक खरखरीत बनवतात, जेणेकरून लेप आणि आधारस्तर यांच्यातील संपर्क क्षेत्र वाढेल. सामान्यतः असे मानले जाते की, यांत्रिक खरखरीत करण्याने मिळवता येणारी बंधन शक्ती ही रासायनिक खरखरीत करण्याने मिळणाऱ्या बंधन शक्तीच्या केवळ १०% असते.
२、रासायनिक पद्धतीने वंगण काढणे
प्लास्टिक पृष्ठभागाच्या कोटिंगच्या पूर्व-उपचारासाठीची डीग्रेसिंग पद्धत ही कोटिंगच्या पूर्व-उपचारासाठीच्या डीग्रेसिंग पद्धतीसारखीच आहे.
३、संवेदनशीलता
संवेदीकरण म्हणजे टिन डायक्लोराइड, टायटॅनियम ट्रायक्लोराइड इत्यादींसारख्या सहज ऑक्सिडाइज होणाऱ्या पदार्थांना, विशिष्ट शोषण क्षमता असलेल्या प्लॅस्टिकच्या पृष्ठभागावर शोषून घेणे. हे शोषलेले सहज ऑक्सिडाइज होणारे पदार्थ सक्रियकरण प्रक्रियेदरम्यान ऑक्सिडाइज होतात आणि सक्रियकाचे उत्प्रेरक स्फटिक केंद्रकांमध्ये रूपांतर होऊन ते उत्पादनाच्या पृष्ठभागावर शिल्लक राहतात. त्यानंतरच्या रासायनिक प्लेटिंगद्वारे धातूच्या थरासाठी पायाभरणी करणे, ही संवेदीकरणाची भूमिका आहे.
४、सक्रियकरण
सक्रियीकरण म्हणजे उत्प्रेरकी सक्रिय धातू संयुगांच्या द्रावणाच्या मदतीने संवेदनशील पृष्ठभागावर प्रक्रिया करणे. याचे सार असे आहे की, रिड्यूसिंग एजंटने अधिशोषित केलेले उत्पादन, मौल्यवान धातूच्या क्षाराचा ऑक्सिडायझर असलेल्या जलीय द्रावणात बुडवले जाते, जेणेकरून S2+n या ऑक्सिडायझरद्वारे मौल्यवान धातूच्या आयनांचे क्षपण होते आणि क्षपित झालेला मौल्यवान धातू उत्पादनाच्या पृष्ठभागावर कलिल कणांच्या स्वरूपात जमा होतो, ज्यात तीव्र उत्प्रेरक क्रियाशीलता असते. जेव्हा हा पृष्ठभाग केमिकल प्लेटिंगच्या द्रावणात बुडवला जातो, तेव्हा हे कण उत्प्रेरक केंद्र बनतात, ज्यामुळे केमिकल प्लेटिंगच्या अभिक्रियेचा वेग वाढतो.
५、कमी करण्याची उपचारपद्धती
केमिकल प्लेटिंग करण्यापूर्वी, सक्रिय केलेले आणि स्वच्छ पाण्याने धुतलेले पदार्थ, न धुतलेला सक्रियक कमी करण्यासाठी आणि काढून टाकण्यासाठी, केमिकल प्लेटिंगमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या विशिष्ट तीव्रतेच्या रिड्यूसिंग एजंटच्या द्रावणात बुडवले जातात. याला रिडक्शन ट्रीटमेंट म्हणतात. जेव्हा केमिकल कॉपर प्लेटिंग केले जाते, तेव्हा रिडक्शन ट्रीटमेंटसाठी फॉर्मल्डिहाइड द्रावण वापरले जाते आणि जेव्हा केमिकल निकेल प्लेटिंग केले जाते, तेव्हा रिडक्शन ट्रीटमेंटसाठी सोडियम हायपोफॉस्फाइट द्रावण वापरले जाते.
६. रासायनिक लेपन
प्लास्टिक उत्पादनांच्या पृष्ठभागावर एक सुवाहक धातूचा थर तयार करणे, जेणेकरून प्लास्टिक उत्पादनांवर धातूच्या थराचे इलेक्ट्रोप्लेटिंग करण्यासाठी परिस्थिती निर्माण होईल, हा रासायनिक प्लेटिंगचा उद्देश आहे. त्यामुळे, प्लास्टिक इलेक्ट्रोप्लेटिंगमध्ये रासायनिक प्लेटिंग हा एक महत्त्वाचा टप्पा आहे.
पोस्ट करण्याची वेळ: १३ जून २०२४